封頭的毛坯厚度應(yīng)考慮工藝減薄量，成形封頭在實測中的小厚度不得小于封頭名義厚度減去鋼板厚度負偏差C1，但當(dāng)設(shè)計圖樣標(biāo)注了封頭成形后的小厚度，可按實測的小厚度不小于圖樣標(biāo)注的小厚度來驗收。